这主要是因为公司此前披露了重大资产重组预案。根据预案，锴威特计划通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体有限公司（下称“晶艺半导体”）100%的股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次用于购买资产的股份发行价格定为32.49元/股。
张力制图
构成重大资产重组
据悉，锴威特成立于2015年1月，主要产品为功率半导体，包含功率器件及功率 IC 两大类。作为采用 Fabless 经营模式的芯片设计公司，锴威特专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。产品广泛应用于消费电子、工业控制、高可靠领域等下游行业。2023年8月，公司登陆科创板。
具体来看，锴威特拟向易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）等26名交易对方收购其合计持有的晶艺半导体100%股权。同时，公司计划向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费以及补充流动资金等。
预案显示，本次发行价格确定为32.49元/股。该价格不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。
不过，截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，因此标的资产的最终交易价格、交易对方是否提供业绩补偿承诺等安排尚未确定。这些细节将在后续的重组报告书中予以披露。
锴威特表示，本次交易预计将构成重大资产重组，但不会导致公司控制权发生变更。
值得一提是，本次收购是公司上市以来，发起的首次重大资产重组。
业绩亏损
IPO日报发现，自上市以来，锴威特的业绩持续下滑。2022—2024年，上市公司实现的营业收入分别为2.35亿元、2.14亿元、1.3亿元，净利润分别为0.61亿元、0.18亿元、-0.97亿元。
对于2024年业绩亏损，公司解释称，本年度公司所处功率半导体行业下游终端市场经历了较长时间的库存去化，整体维持温和复苏格局。在消费类市场，由于市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，成本诉求增加，导致销售规模有所下降。
根据最新业绩快报，2025年，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,126.35万元，较上年同期减少亏损592.58万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,240.45万元，较上年同期减少亏损585.39万元。
可以看出，2025年，上市公司虽然收入几乎翻倍，但是净利润的改善几乎微乎其微。
在这种情况下，公司选择进行收购，实现外延式增长。
资料显示，晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。
财务数据显示，晶艺半导体在剔除股份支付影响后，2024年和2025年均实现盈利。2024年、2025年，晶艺半导体营收分别为4亿元、5.15亿元，净利润分别为4691.86万元、-2771.76万元；在剔除股份支付影响后，净利润分别为6435.12万元、9010.54万元（未经审计）。
业务方面,恺威特与标的公司晶艺半导体同属于功率半导体企业，二者在业务上高度协同。业绩方面，标的公司的业绩规模已经完全超过了上市公司。
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